近日，苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，并与惠科等多家显示客户展开合作，实现其在微间距LED大屏直显应用验证。该技术规避了巨量转移难题，大幅提升了直通良率，推动我国在微间距LED大屏直显技术领域跻身全球前列。

2025年1月6日，以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会在深圳市登喜路国际大酒店盛大召开。

10月24日，长城战略咨询发布了《中国潜在独角兽企业研究报告2024》，立琻半导体凭借优异的技术创新能力和日益显现的巨大发展潜力，成功上榜中国潜在独角兽企业榜单！

8月31日，2024未来产业创新发展交流大会上，江苏省知识产权保护中心发布“未来产业发明专利授权量前20企业”清单，涉及第三代半导体、未来网络、氢能、新型储能、细胞和基因技术、合成生物、通用智能、前沿新材料、零碳负碳、虚拟现实等10个成长型未来产业，共有200家企业上榜。

今日（8月21日），致公党苏州市直属二支部主委、太仓市人民政府副市长张展，带队致公党苏州市直属二支部、园区四支部实地调研苏州立琻半导体有限公司。

7月29日中国工程院院士、西安交通大学校长张立群率队来苏访问交流