Micro-LED 新型显示—LEKIN-SiMiP®直显芯片

        LEKIN-SiMiP®直显芯片是立琻半导体攻克Micro-LED量产难题的核心成果。该技术基于硅基GaN材料平台，采用像素化LED芯片＋晶圆级色转换的技术路线，把红、绿、蓝三个子像素集成到一颗芯片上，且各像素独立控光、互不串扰，真正实现单芯片全彩显示。相较于传统Micro-LED方案，该技术路径从根本上规避了“巨量转移”与“巨量修复”等关键制程，实现“一次固晶、零次巨转”的工艺革新，不仅精简了生产工序，有效提升产品良率、还大幅压缩生产成本。同时该芯片更兼备高可靠性、高一致性、低功耗、高光效等核心优势。