4月29日下午，在苏州市市场监督管理局、苏州市科技局的指导下，材料科学姑苏实验室联合苏州立琻半导体有限公司、苏州市知识产权运营协会共同举办“紫外LED及其应用与相关专利分析产业沙龙”活动。

2025年4月15日，苏州立琻半导体有限公司（以下简称“立琻”）CEO许奇明博士与TCL科技集团副总裁、紫藤知识产权集团（以下简称“紫藤”）董事长杨进先生共同签署合作协议，正式达成光电技术专利全球运营合作。根据协议，紫藤将作为立琻LED技术与产品相关专利资产的全球运营合作伙伴，助力立琻构建开放、共赢的专利生态体系，推动全球LED产业技术创新与可持续发展。

苏州立琻半导体有限公司成功攻克短波近紫外LED技术壁垒，成为全球首家实现该波段垂直结构芯片量产的企业。这一创新不仅填补了行业空白，更标志着公司完成覆盖340nm、355nm、365nm全系列短波近紫外LED产品矩阵布局，为工业、医疗及科研领域提供更高效、更稳定的紫外技术解决方案。

2025年3月20-23日，全球家电与消费电子行业的风向标——中国家电及消费电子博览会（AWE）在上海新国际博览中心盛大举行。苏州立琻半导体有限公司以“立琻‘芯’光，点亮未来视界”为主题，携两大核心产品及子公司紫芯科技重磅亮相，全方位展现了中国半导体技术的创新实力，并成功实现品牌曝光、技术交流与商业合作的多维突破。

近日，苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，并与惠科等多家显示客户展开合作，实现其在微间距LED大屏直显应用验证。该技术规避了巨量转移难题，大幅提升了直通良率，推动我国在微间距LED大屏直显技术领域跻身全球前列。

2025年1月6日，以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会在深圳市登喜路国际大酒店盛大召开。