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立琻半导体LEKIN-SiMiP® 技术,破解Micro LED量产难题

2025年9月19日|

在第二十六届中国国际光电博览会(CIOE 中国光博会)上,苏州立琻半导体有限公司发布了基于LEKIN-SiMiP® 技术的Mini/Micro LED显示模组,该产品代表了公司在半导体光电领域的前沿技术与整体解决方案,吸引了大量行业客户与专家驻足交流,成为展会中备受瞩目的焦点之一。

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邀请函 | 苏州立琻诚邀您相约2025第26届中国国际光电博览会

2025年9月4日|

邀请函 | 苏州立琻诚邀您相约2025第26届中国国际光电博览会 发布时间:2025年09月04日 诚邀您莅临我们的展位 时间:2025年9月10-12日 地点:深圳国际会展中心(宝安新馆) 展位号:2D132-4(LEKIN 苏州立琻) 与我们面对面交流 [...]

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重大合作丨立琻半导体与紫藤知识产权集团正式达成光电技术专利全球运营合作

2025年4月21日|

2025年4月15日,苏州立琻半导体有限公司(以下简称“立琻”)CEO许奇明博士与TCL科技集团副总裁、紫藤知识产权集团(以下简称“紫藤”)董事长杨进先生共同签署合作协议,正式达成光电技术专利全球运营合作。根据协议,紫藤将作为立琻LED技术与产品相关专利资产的全球运营合作伙伴,助力立琻构建开放、共赢的专利生态体系,推动全球LED产业技术创新与可持续发展。

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