公司简介

      苏州立琻 (LEKIN) 半导体有限公司成立于2021年，是一家专注于智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州太仓高新区，首期投资超10亿人民币，厂区占地75亩，并在重庆、广东佛山设有研发及生产制造基地。成立之初公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括数千件专利、相关技术与成套工艺设备。

      公司主要产品有基于硅基GaN技术的Micro-LED芯片、紫外光源芯片、车规级光源芯片等，并在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区。