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苏州立琻(LEKIN)半导体成立于2021年3月2日,是一家面向智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州太仓高新区,第一期投资超过10亿人民币,厂区占地 75 亩。公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。

主要产品和技术包括车规级LED芯片(车大灯、尾灯、内部氛围灯等)、硅基GaN Micro-LED芯片技术、紫外LED芯片(杀菌消毒、工业固化、医疗器械等)、其他化合物产品(激光器及传感器)等。公司在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链拥有完备的知识产权,专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区,不仅能大力推动我国光电化合物半导体产业的自主可控发展,还将为其进军国际市场保驾护航。

立琻的发展历程

与材料科学姑苏实验室开展技术合作

成功竞购LG Innotek化合物半导体事业部资产

公司成立

入选苏州市“独角兽”培育企业名录

厂房建设奠基仪式

LG Innotek化合物半导体事业部资产全部转移至国内

公司名称变更:苏州立琻半导体有限公司

获得LG Innotek入股

立琻半导体一期厂房落成

完成新一轮融资

产线通线