专利概览

1. 通过对国际巨头LG Innotek光电化合物半导体近万件专利资产的收购，立琻半导体在GaN、GaAs等光电化合物半导体的外延结构和制造工艺、芯片设计和制造工艺、芯片封装、模组设计及制造、产品应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、台湾等国家和地区。

2. 上述高价值专利资产凝结了LG集团20年的技术研发和产业积累，覆盖UV、汽车照明、背光/显示、通用照明等不同领域和层面，在全球处于领先地位。

3. 同时，立琻还利用自身研发优势，持续不断的在上述领域，尤其是UV、VCSEL、汽车照明等应用场景上加大专利布局。一方面，立琻将发挥自身在高价值专利资产上的优势，快速发展自身业务，坚决地通过各种措施，包括法律程序，积极维护其专利技术免遭侵权；另一方面，也希望通过专利合作的方式，大力推动我国光电化合物半导体产业的自主可控发展、助力出海，促进化合物半导体行业产业生态的健康发展。