立琻半导体完成A2轮融资交割

发布时间：2026年04月30日

      苏州立琻半导体有限公司完成A2轮亿元级融资交割，投资方为谢诺投资与重庆铝开投。依托深厚的硅基GaN外延及芯片技术积累，公司正加速推进单芯集成全彩Micro-LED（LEKIN-SiMiP®）的规模化量产，破解下一代显示技术量产瓶颈，深化在第三代半导体及新型显示赛道的战略布局。