技术引领，双喜临门：立琻半导体SiMiP芯片斩获行家极光奖；联合芯映光电首发P0.9硅基Micro-LED直显屏

发布时间：2025年11月21日

      近日，半导体显示技术领域迎来双重里程碑。立琻半导体自主研发的SiMiP(Silicon based Micro LED in Package)显示芯片，凭借其颠覆性创新与卓越的产业化潜力，成功斩获行家极光奖“2025年度优秀产品奖”，该芯片专为大尺寸、高性能显示需求设计，具备高亮度、高对比度和高可靠性等特点，特别适用于微间距大屏显示应用。与此同时，立琻半导体与芯映光电联合宣布，基于该获奖技术开发的行业首款P0.9硅基Micro-LED直显屏已完成开发，并向核心客户送样。这标志着SiMiP芯片从技术研发向大规模商用的关键瓶颈已被突破。

▋ 获奖技术：破解量产难题，重塑成本优势

      SiMiP芯片是立琻半导体攻克Micro-LED量产难题的核心成果。该芯片采用硅基氮化镓材料平台，通过单芯片集成RGB三基色像元，结合晶圆级色转换技术，实现了高质量的全彩Micro-LED显示。该创新路径从根本上规避了传统Micro-LED制造中的“巨量转移”与“巨量修复”环节，实现“一次固晶、零次巨转”的工艺革新。这一突破不仅大幅提升了生产良率，更带来了超过30%的综合成本优势，为Micro-LED技术的规模化应用奠定坚实基础。

SiMiP芯片核心工艺及单板展示

▋ 行业首创：发布首款硅基直显屏

      本次发布的P0.9硅基Micro-LED直显屏，是获奖产品的首次规模化应用。屏幕采用模块化设计，由数块标准单板精密拼接而成。凭借“硅基+色转”双核心技术，该直显屏实现了色彩精准的高清画质，具备高亮度、高对比度、广色域和低功耗等核心优势，能为高端商业显示、专业监控等场景提供沉浸式视觉体验。

图：SiMiP硅基直显屏展示

▋ 深度协同：“芯片-模组”合作模式加速技术落地

      本次成果是产业链上下游“芯片-模组”深度协同的典范。合作中，立琻半导体专注于SiMiP芯片的研发与性能验证；芯映光电则依托其在模组制造与精密拼接方面的产业化经验，攻克了多芯片集成、箱体热管理与整屏校准等工程难题。这种高效协同模式，极大缩短了从技术到产品的落地周期，验证了Micro-LED产业发展的可行路径。

▋ 未来展望：瞄准消费市场，布局下一代技术

      面向未来，立琻半导体已明确将下一代“灯驱一体”AM-SiMiP芯片作为进军消费市场的核心支点。该芯片通过“双硅基”融合——将硅基Micro-LED发光芯片与硅基CMOS驱动电路进行晶圆级集成，旨在从底层突破超高清、薄型化显示的规模化瓶颈。

      与传统Mini LED方案相比，AM-SiMiP技术实现了更小的芯片尺寸、更高的像素密度及更简化的模组结构。同时，其AM有源矩阵驱动从根本上消除了屏幕闪烁和“毛毛虫现象”，结合高发光占空比特性，在提升视觉舒适度的同时实现更低功耗。这一切，使得SiMiP技术成为实现从大屏显示到微型显示“全场景显示”的理想载体。它的应用将全面拓展至AR眼镜、智能穿戴等前沿领域。

      立琻半导体期待与更多产业链伙伴协作，共同推动SiMiP技术生态成熟，目标将兼具高性能与成本优势的终极显示产品带入千家万户。