斩获国际大奖 | 立琻半导体340nm短波近紫外垂直LED芯片获“全球半导体照明创新100佳”

发布时间：2025年11月14日

      2025年11月13日，国际半导体照明联盟（ISA）2025年成员大会在厦门泰地万豪酒店正式召开，ISA主席、中国科技部原副部长曹健林博士出席会议。

      颁奖仪式上，苏州立琻半导体有限公司申报的“340nm短波近紫外垂直LED芯片”荣膺“全球半导体照明创新100佳”奖项，成为2025年度“UV LED应用”类目唯一获奖项目。

技术介绍——技术介绍340nm短波近紫外垂直LED芯片

      传统倒装结构短波近紫外LED芯片由于光在外延层与衬底界面易发生全反射导致光效低下，同时衬底导热系数差制约了芯片的散热能力，最终影响芯片性能和寿命。针对这些技术瓶颈，立琻半导体通过独创的外延生长技术及衬底剥离技术首次实现该波段垂直结构芯片制备。垂直结构芯片通过衬底剥离后的界面粗化及散热工程技术的应用，展现出卓越的性能及寿命，彻底打破行业技术瓶颈。

      三大性能优势，引领行业革新

      光效倍增：340nm波段垂直结构芯片光功率突破160mW@350mA，较传统倒装芯片提升2.5倍，满足高能量密度紫外输出需求。

      大电流驱动：垂直结构芯片散热能力卓越，可实现1A大电流驱动，驱动电流是传统倒装芯片的3倍。

      超长寿命：垂直结构芯片连续工作1000小时后光通量剩余率达到95%以上，芯片寿命及可靠性远超传统倒装芯片，适配工业级严苛环境。

      广泛应用于工业智造、生物医疗、环境科技、材料老化等高端应用场景

奖项背景

      ISA“全球半导体照明创新100佳”奖项英文全称为“GlobaSSL Award of Innovations Top100”，英文简称为“Innovations TOP100”，是ISA重要奖项之一。TOP100起源于2012年启动的“全球半导体照明示范工程100佳” 评选，该评选于2020年截止，已产生百余个全球优秀工程范例。

      而自2021年开始，ISA新设“全球半导体照明创新100 佳”奖项，面向全球征集，并由全球业内知名权威专家组成的评委会独立打分评选，旨在推动并促进全球半导体照明产业的可持续发展，展示并鼓励半导体照明在“超越照明”领域的技术、产品、集成创新及其应用，促进全球半导体照明进入新的发展阶段，奖项得到业界高度重视。