苏州立琻半导体有限公司成功攻克短波近紫外LED技术壁垒，成为全球首家实现该波段垂直结构芯片量产的企业。这一创新不仅填补了行业空白，更标志着公司完成覆盖340nm、355nm、365nm全系列短波近紫外LED产品矩阵布局，为工业、医疗及科研领域提供更高效、更稳定的紫外技术解决方案。

2025年3月20-23日，全球家电与消费电子行业的风向标——中国家电及消费电子博览会（AWE）在上海新国际博览中心盛大举行。苏州立琻半导体有限公司以“立琻‘芯’光，点亮未来视界”为主题，携两大核心产品及子公司紫芯科技重磅亮相，全方位展现了中国半导体技术的创新实力，并成功实现品牌曝光、技术交流与商业合作的多维突破。

近日，苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，并与惠科等多家显示客户展开合作，实现其在微间距LED大屏直显应用验证。该技术规避了巨量转移难题，大幅提升了直通良率，推动我国在微间距LED大屏直显技术领域跻身全球前列。

2025年1月6日，以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会在深圳市登喜路国际大酒店盛大召开。

10月24日，长城战略咨询发布了《中国潜在独角兽企业研究报告2024》，立琻半导体凭借优异的技术创新能力和日益显现的巨大发展潜力，成功上榜中国潜在独角兽企业榜单！

8月31日，2024未来产业创新发展交流大会上，江苏省知识产权保护中心发布“未来产业发明专利授权量前20企业”清单，涉及第三代半导体、未来网络、氢能、新型储能、细胞和基因技术、合成生物、通用智能、前沿新材料、零碳负碳、虚拟现实等10个成长型未来产业，共有200家企业上榜。