行业突破｜立琻发布行业首款硅基GaN单芯全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，赋能微间距LED直显大屏
近日，苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，并与惠科等多家显示客户展开合作，实现其在微间距LED大屏直显应用验证。该技术规避了巨量转移难题，大幅提升了直通良率，推动我国在微间距LED大屏直显技术领域跻身全球前列。
立琻动态 |荣获年度LED显示供应链25强！
2025年1月6日，以“创世界灯塔，探发展之光”为主题，深圳市照明与显示工程行业协会（SLDA）年会在深圳市登喜路国际大酒店盛大召开。