行业突破｜立琻发布行业首款硅基GaN单芯全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，赋能微间距LED直显大屏

发布时间：2025年02月17日

        重磅发布：技术破局，中国“智”造！

近日，苏州立琻半导体有限公司(LEKIN)发布行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP®，并与惠科等多家显示客户展开合作，实现其在微间距LED大屏直显应用验证。该技术规避了巨量转移难题，大幅提升了直通良率，推动我国在微间距LED大屏直显技术领域跻身全球前列。

        技术革新：直显大屏的破局之道

近年来，基于Mini LED芯片的COB封装技术在微间距LED大屏直显领域迅速发展。但随着像素间距的进一步微缩，Mini LED的COB生产良率骤降。Micro-LED成为微间距大屏直显技术发展的不二选择。然而，Micro-LED的巨量转移与修复的良率低、成本高等问题严重阻碍了Micro-LED在大屏直显领域的规模应用。MiP技术应运而生，可以规避Micro-LED的修复难题，但需新增复杂的重布线封装工艺，MiP成本依然居高不下。

立琻半导体基于自有的硅基GaN高效Micro-LED技术基础，瞄准高性价比的微间距LED大屏直显应用需求，自主研发了单芯全彩化SiMiP显示芯片技术。SiMiP是一种高阶MiP技术，通过单芯集成红绿蓝三基色像元，无需复杂的巨量转移和修复工艺，只需一次固晶即可将芯片转移到驱动背板上。该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本，兼具高性能与低成本的优势，为微间距LED大屏直显应用提供了更具竞争力的解决方案。

SiMiP核心优势

        1. 晶圆级封装：SiMiP晶圆切割出的晶粒即为MiP封装结构，可直接用于转移固晶，简化工艺流程，降低成本。

        2. 无需巨量转移： SiMiP单芯集成了红、绿、蓝三个子像元芯片，可采用成熟的高良率、低成本Pick&Place固晶工艺将芯片转移到驱动背板，无需复杂的巨量转移技术，大幅提高直通良率。

        3. 红绿蓝三合一：SiMiP芯片通过色转换材料实现红绿像元发光，无需传统的红、绿发光芯片，不仅降低了成本，还避免了传统四元红光芯片生产中用到的有毒材料，更加环保。

        4. 一致性好：SiMiP芯片通过硅基蓝光Micro-LED与自研色转换技术集成实现单芯全彩化，红、绿发光像元在工作电压、出光分布及发光波长上具有高度一致性和稳定性。红绿像元发光波长不随工作电流和温度的变化而变化，且出光分布不易受固晶偏差干扰，从根源上解决了传统方案的色偏问题。

全球化专利布局+车规级产线保障

        专利壁垒：立琻半导体拥有强大的专利资产，包含数千件已收购和自有专利，实现欧美日韩专利全球覆盖，为出海竞争筑牢根基。专利覆盖外延、芯片、封装、模组及应用全产业链，在Micro-LED新型显示、矩阵式像素化智能车大灯、紫外光固化与消杀及医疗健康等领域保持绝对领先优势。

        品质保障：立琻半导体已建成并顺利通过 IATF16949质量管理体系认证的车规级标准现代化生产线，为产品的高品质和可靠性保驾护航。

立琻“芯”光，点亮未来视界！

        作为国内领先的第三代半导体企业，立琻半导体始终聚焦技术创新。此次SiMiP芯片的发布，不仅是技术上的重大突破，更是中国半导体企业在全球微间距LED大屏直显领域实现“换道超车”的重要标志。未来，立琻半导体将以SiMiP芯片为起点，继续以技术创新为驱动，携手合作伙伴，共同推动微间距LED大屏直显技术的革新与普及，为全球用户带来更沉浸、更震撼的视觉体验。

关于立琻半导体

苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，是一家集研发、制造、销售于一体的IDM模式光电子芯片高科技企业，专注于新型显示领域及化合物半导体产品的创新与产业化。公司汇聚了一支国际化的高水平研发团队，形成了强大的技术创新实力。凭借全球化专利布局和持续的技术突破，立琻半导体已在Micro-LED新型显示技术、紫外光固化与消杀应用、光电专利等领域确立了行业领先地位，并积极拓展工业、汽车、医疗等应用场景。公司致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的光电半导体整体解决方案，推动光电半导体技术的创新发展与产业化应用。