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立琻半导体LEKIN-SiMiP® 技术,破解Micro LED量产难题

2025年9月19日|0 Comments

在第二十六届中国国际光电博览会(CIOE 中国光博会)上,苏州立琻半导体有限公司发布了基于LEKIN-SiMiP® 技术的Mini/Micro LED显示模组,该产品代表了公司在半导体光电领域的前沿技术与整体解决方案,吸引了大量行业客户与专家驻足交流,成为展会中备受瞩目的焦点之一。

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