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公司简介
苏州立琻半导体有限公司成立于2021年,是全球领先的新一代硅基GaN光电半导体IDM平台公司。公司总部位于苏州太仓高新区,并在重庆、广东佛山设有研发及生产制造基地。公司成立之初成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,涵盖数千件专利、相关技术与成套工艺设备。
公司拥有世界一流的硅基GaN光电半导体研发及规模化量产能力,全球首创“LEKIN-SiMiP®”硅基GaN单芯全彩Micro-LED显示芯片技术,突破行业技术壁垒,有力推动Micro-LED技术商业化与规模化量产进程。目前,公司产品覆盖新型显示、高速光互连、特种光源等多个领域,致力于成长为全球光电半导体行业的标杆企业。

发展历程
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2021
02月
- 成功竞购LG Innotek化合物半导体业务资产

2021
03月
- 苏州立琻半导体有限公司正式成立

2021
12月
- 入选苏州市“独角兽”培育企业名录
- 一期厂房建设奠基仪式顺利举行

2022
01月
- LG Innotek化合物半导体业务资产全部完成国内转移

2022
04月
- 公司更名为:苏州立琻半导体有限公司

2022
06月
- 获得 LG Innotek 股权投资

2022
11月
- 立琻半导体一期厂房竣工

2023
05月
- 产线顺利通线

2023
09月
- 首款硅基GaN UVA芯片量产交付

2023
11月
- 矩阵式ADB芯片正式发布

2024
08月
- 车规级紫外光催化模组向知名车企成功送样

2025
02月
- 硅基GaN单芯全彩芯片LEKIN-SiMiP发布

2025
04月
- 垂直结构340nm短波近紫外LED芯片发布

2025
10月
- 全球首创硅基大尺寸显示屏诞生
战略布局
华东 · 江苏苏州太仓高新区|总部基地
立琻半导体
核心业务:芯片研发及制造
华东 · 江苏苏州工业园区 |知识产权中心
立琻光电
全球知识产权运营及前沿技术研发
华南 · 广东佛山南海区 |研发及制造基地
广东紫芯
特种光电封装模组研发及制造
西南 · 重庆九龙坡区 |生产制造基地
重庆立琻
显示与车规光电封装模组生产制造
未来战略扩张蓝图
显示总部
SiMiP研发中心
显示芯片制造基地
6吋硅基GaN晶圆制造
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荣誉资质
国家级专精特新“小巨人”企业
2026年第十三届中国LED首创奖优秀奖
2025年中国LED行业知识产权50强企业榜首
江苏省民营科技企业铜牌
2024年度江苏省潜在独角兽
江苏省专精特新中小企业
2023年度中国LED显示供应链25强
先进集体
高效大功率紫外LED联合实验室
2024年度中国LED行业知识产权50强企业
SLDA副会长单位
MiPLED显示屏技术规范
行家极光奖-2025年度优秀产品奖
2025年度显示供应链精英榜
MiP产业链推广应用工作组—委员单位