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  公司简介

苏州立琻半导体有限公司成立于2021年,是全球领先的新一代硅基GaN光电半导体IDM平台公司。公司总部位于苏州太仓高新区,并在重庆、广东佛山设有研发及生产制造基地。公司成立之初成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产,涵盖数千件专利、相关技术与成套工艺设备。

公司拥有世界一流的硅基GaN光电半导体研发及规模化量产能力,全球首创“LEKIN-SiMiP®”硅基GaN单芯全彩Micro-LED显示芯片技术,突破行业技术壁垒,有力推动Micro-LED技术商业化与规模化量产进程。目前,公司产品覆盖新型显示、高速光互连、特种光源等多个领域,致力于成长为全球光电半导体行业的标杆企业。

发展历程

1 / 13
2021-02
2021
02月
  • 成功竞购LG Innotek化合物半导体业务资产
2021-03
2021
03月
  • 苏州立琻半导体有限公司正式成立
2021-12
2021
12月
  • 入选苏州市“独角兽”培育企业名录
  • 一期厂房建设奠基仪式顺利举行
2022-01
2022
01月
  • LG Innotek化合物半导体业务资产全部完成国内转移
2022-04
2022
04月
  • 公司更名为:苏州立琻半导体有限公司
2022-06
2022
06月
  • 获得 LG Innotek 股权投资
2022-11
2022
11月
  • 立琻半导体一期厂房竣工
2023-05
2023
05月
  • 产线顺利通线
2023-09
2023
09月
  • 首款硅基GaN UVA芯片量产交付
2023-11
2023
11月
  • 矩阵式ADB芯片正式发布
2024-08
2024
08月
  • 车规级紫外光催化模组向知名车企成功送样
2025
2025
02月
  • 硅基GaN单芯全彩芯片LEKIN-SiMiP发布
2024-08
2025
04月
  • 垂直结构340nm短波近紫外LED芯片发布
2025-10
2025
10月
  • 全球首创硅基大尺寸显示屏诞生
产业布局与集团化发展 - 战略布局版

战略布局

华东 · 江苏苏州太仓高新区|总部基地
立琻半导体
核心业务:芯片研发及制造
华东 · 江苏苏州工业园区 |知识产权中心
立琻光电
全球知识产权运营及前沿技术研发
华南 · 广东佛山南海区 |研发及制造基地
广东紫芯
特种光电封装模组研发及制造
西南 · 重庆九龙坡区 |生产制造基地
重庆立琻
显示与车规光电封装模组生产制造
未来战略扩张蓝图
显示总部 SiMiP研发中心
显示芯片制造基地 6吋硅基GaN晶圆制造
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荣誉资质

2026年第十三届中国LED首创奖优秀奖
国家级专精特新“小巨人”企业
2026年第十三届中国LED首创奖优秀奖
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2025年中国LED行业知识产权50强企业榜首
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江苏省民营科技企业铜牌
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2024年度江苏省潜在独角兽
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江苏省专精特新中小企业
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2023年度中国LED显示供应链25强
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先进集体
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高效大功率紫外LED联合实验室
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2024年度中国LED行业知识产权50强企业
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SLDA副会长单位
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MiPLED显示屏技术规范
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行家极光奖-2025年度优秀产品奖
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2025年度显示供应链精英榜
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MiP产业链推广应用工作组—委员单位
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