Micro-LED 新型显示—LEKIN-SiMiP®

立琻半导体基于自有的硅基GaN高效Micro-LED技术基础，瞄准高性价比的微间距LED大屏直显应用需求，自主研发了单芯全彩化SiMiP显示芯片技术。SiMiP是一种高阶MiP技术，通过单芯集成红绿蓝三基色像元，无需复杂的巨量转移和修复工艺，只需一次固晶即可将芯片转移到驱动背板上。该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本，兼具高性能与低成本的优势，为微间距LED大屏直显应用提供了更具竞争力的解决方案。