Micro-LED 新型显示—LEKIN-SiMiP®

LEKIN-SiMiP^®芯片是立琻半导体攻克Micro-LED量产难题的核心成果。该芯片采用硅基氮化镓材料平台，通过单芯片集成RGB三基色像元，结合晶圆级色转换技术，实现了高质量的全彩Micro-LED显示。该创新路径从根本上规避了传统Micro-LED制造中的“巨量转移”与“巨量修复”环节，实现“一次固晶、零次巨转”的工艺革新。这一突破不仅大幅提升了生产良率，更带来了超过30%的综合成本优势，为Micro-LED技术的规模化应用奠定坚实基础。