上榜“第三代半导体产业发明专利授权量前20企业”

发布时间：2024年09月03日

         8月31日，2024未来产业创新发展交流大会上，江苏省知识产权保护中心发布“未来产业发明专利授权量前20企业”清单，涉及第三代半导体、未来网络、氢能、新型储能、细胞和基因技术、合成生物、通用智能、前沿新材料、零碳负碳、虚拟现实等10个成长型未来产业，共有200家企业上榜。

         其中，苏州立琻半导体有限公司成功上榜第三代半导体产业发明专利授权量前20企业。

图片转自：江苏知识产权公众号

         公司成功收购世界500强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利。这些专利覆盖了GaN、GaAs等光电化合物半导体的外延结构和制造工艺、芯片设计和制造工艺、芯片封装、模组设计及制造、产品应用等全产业链。专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区。

同时，立琻还利用自身研发优势，持续不断的在紫外、新型显示芯片，汽车光源芯片，光电传感器等等关键技术领域加大专利布局。这些领域具有广阔的市场前景和技术挑战，立琻的专利布局表明其不仅关注当前的技术需求，还对未来技术发展趋势有着前瞻性的思考。通过在这些领域的持续布局，立琻能够在技术和市场竞争中占据主动地位。

展望未来，立琻半导体计划加大专利转化运用与实施的力度，并且持续拓展新的专利申请布局。提高公司技术成果的市场化应用，为立琻的产品保驾护航。