立琻半导体携新产品亮相“2023化合物半导体先进技术及应用大会”

发布时间：2023年11月02日

         日前，由太仓市科学技术局主办，雅时国际商讯（ACT International）承办的“2023化合物半导体先进技术及应用大会”在苏州太仓成功举办，化合物半导体业界代表领袖和专家集结太仓，全面展现化合物半导体产业链前沿技术进展及产业发展新风向。

         立琻半导体作为太仓本土化合物半导体企业代表，积极参与大会。在此次大会上，立琻半导体联合创始人孙钱博士11月1日主持行业论坛，促进化合物半导体相关领域的技术研讨。

孙钱博士主持会议

         立琻半导体研发副总裁高飞博士以《像素化矩阵式半导体车大灯芯片》为主题发表演讲，这是继公司宣布推出单芯片集成式车用像素大灯矩阵光源芯片LKEWG系列产品后的第一次公开演讲。

高飞博士演讲

         11月2日下午，立琻半导体CEO许奇明博士作为会议主持，在技术研讨基础上关注资本助力化合物半导体产业发展，并在此基础上做了深入讨论。

许奇明博士主持会议

演讲概要：

《像素化矩阵式半导体车大灯芯片》

        智能型车头灯技术众多，现阶段以矩阵式半导体光源芯片为主流方案，通过单独控制像素化矩阵式智能车灯光源芯片的各个发光子元素，实现更好的道路照明。同时，通过关闭特定发光元素，实现无眩光远光灯来减少前车、对向来车和行人因车灯照射所引发的不适感，大大提高车灯光源的智能化，让行车更安全。苏州立琻半导体有限公司致力于像素化矩阵式智能车灯芯片的研发与量产，提供高性能、高可靠性的车载半导体光源芯片。