立琻推出硅基GaN单芯片集成式车用大灯矩阵LED产品

发布时间：2023年10月31日

         近日，苏州立琻半导体（LEKIN）宣布推出单芯片集成式车用像素大灯矩阵光源芯片LKEWG系列产品。这款智能多像素LED芯片能够实现车头灯的完全自适应动态控制。

                                                                                                                           图1 ADB像素大灯防眩目功能图解

         

         随着汽车智能化普及，汽车大灯光源的智能化程度越来越高，像素化矩阵式半导体光源具有独特优势，为满足汽车市场需求，立琻半导体推出该系列产品。通过单独控制像素化矩阵式智能车灯光源芯片的各个发光子元素，实现更好的道路照明。同时，通过关闭特定发光元素，可实现无眩光远光灯来减少前车、对向来车和行人因车灯照射所引发的不适感，大大提高车灯光源的智能化，让行车更安全。立琻半导体致力于像素化矩阵式智能车灯芯片的研发与量产，提供高性能、高可靠性的车载半导体光源芯片。

图2 立琻LKEWG系列车用大灯矩阵LED芯片

         此次发布的矩阵LED采用硅基GaN垂直结构LED芯片技术，像素点达百颗，像素间距为25μm，可根据用户需求定制像素数量。其特点如下：

         

         ●各像素可独立寻址，实现完全数字化；

         ●多光束精准控制，实现动态防眩目；

         ●小透镜紧凑设计，大灯体积缩减3/4。

         

         立琻半导体将沿着硅衬底垂直结构技术路线持续研发，未来推出基于硅基GaN Micro-LED的万像素大灯光源芯片，可实现图像投影。

         

         苏州立琻半导体有限公司成立于2021年，是一家面向智能出行、新型显示、智能传感等战略新兴领域提供光电子芯片等化合物半导体光电产品的IDM公司。公司总部位于苏州太仓高新区，第一期投资超过10亿人民币，厂区占地75亩。成立之初公司成功收购了世界五百强LG的光电化合物半导体事业部资产，该资产包括近万件专利、相关技术与成套工艺设备。

图3 苏州立琻半导体有限公司一期厂房

         公司主要产品和技术包括车规级LED芯片、硅基GaN Micro-LED芯片技术、紫外LED芯片、激光器及传感器等，并在光电化合物半导体的外延、芯片、封装、模组及应用等全产业链拥有完备的知识产权，专利覆盖美国、欧洲、日韩及中国、中国台湾等地区。