立琻半导体与兆驰半导体宣布达成涵盖通用LED及Mini LED芯片专利组合许可协议
发布时间:2023年02月23日
近日,苏州立琻半导体有限公司(Lekin Semi)(以下简称“立琻半导体”)与江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)宣布就涵盖通用LED及Mini LED芯片领域的一项专利组合达成许可协议,双方旨在进一步推动Mini LED芯片市场的增长。此项专利许可协议范围包括衬底、外延及芯片等环节的全球基础核心专利,许可协议期限内立琻半导体将从兆驰半导体获得授权许可费。
近两年来,显示领域技术加速迭代,随着Mini LED商用化提速,各大厂商纷纷推出了Mini LED产品,从而带动上游Mini LED芯片需求快速提升。
兆驰半导体以LED芯片业务为基础,已完成“上游芯片、中游封装、下游应用”的LED全产业链深度布局,并积极向Mini LED等中高端产品扩产,此次与立琻半导体合作,也是在加快Mini LED商用化的同时尊重国际知识产权的重要性和价值。
立琻半导体拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台(包括GaN、GaAs等)及涵盖外延、芯片、封装、模组、应用等全产业链的高价值专利组合,覆盖美国、欧洲、日韩及中国大陆、中国台湾等国家和地区。主要产品包括高功率车用LED芯片、紫外LED芯片、红外激光器(VCSEL)等。